產品應用
APPLICATIONS
首頁-產品應用
金屬粉末驗證
金屬粉末驗證
雷射參數開發到機械性能測試
雷射參數開發到機械性能測試
- 唯有完善的自我品質要求，才能滿足客戶的需求
- 透過參數模擬軟體，發展出列印參數矩陣以及預測結果
- 線列印分析 : 透過光學顯微鏡，影像分析列印線寬與線邊界均勻性(Boundary Uniformity)以及熔池深度(Melting-Pool Depth)
- 面列印分析 : 透過光學顯微鏡，影像分析掃描間距(Hatching Distance)
- 體列印分析 : 透過金相研磨輔佐影像分析，確認列印孔隙度(Porosity)
- 基本機械性能測試項目 : 常溫拉伸
- 進階機械性能測試項目 : 高溫拉伸、旋轉疲勞、磨耗性能、腐蝕極化、衝擊韌性
